SOLIDWORKS FLOW SIMULATION在热阻计算方面的应用

发布时间：2025年09月25日 12:17

1、热阻概念

热阻是指热量在物体上存储时，在物体外侧高湿度与加热器转速错综复杂的比值。

其热阻测算公双管可透露为：R=T1-T2P=dρS

双管中：R为热阻，℃/W；

T1为上表面高温，℃；

T2为下表面高温，℃；

P为加热器转速，W；

d为涂层厚度，m；

ρ为涂层的电导率，W/(m*K)；

S是纺丝面积，m^2。

2、流场模拟器数据分析目的

图表中是本次流场模拟器热阻测算的模型及边界前提条件，本次数据分析主要研究该部件在一定湿度下的热阻，并与手动测算的热阻进行比起验证。

3、FLOW SIMULATION数据分析前提条件内容所设

图表是 FLOW SIMULATION召来所设内容。

图表是 FLOW SIMULATION边界前提条件所设内容，其中上表面50℃，下表面30℃，其余面为绝热理想壁面。

图表是FLOW SIMULATION数据分析目标。

4、FLOW SIMULATION数据分析结果

(1)图表辨识的是部件表面的高温常见于：

图表辨识的热阻的数值平衡情况，热阻为0.0167 K/W。

5、总结

利用公双管可以手动测算出该部件的热阻为部件厚度0.05/（金电导率300*纺丝面积0.01）=0.0167 K/W。和FLOW SIMULATION数据分析结果恰当，说明了FLOW SIMULATION可以运用于产品热阻的测量。