《JMST》：冷抛光固态增材制造铜材料强塑性巨大突破！

细长的超细基质实际上于外层/基材界面不远处，而微米微观基质保留在顶部范围内。TEM-BF观察声称，在上端和范围内内范围内实际上~10 nm的细长超基质，以及显著的范围内内步中的大块。在33 (e)的范围内内范围内中的，外观上是细长的大基质周围的系统化基质。在所示 3 (f)的范围内内范围内进一步的TEM明场观察辨识了外层/基材界面不远处的剪切背著的痕迹，这是由于较低内政部警政署率扭曲下的真空剪切局部化而逐步形成的。所示3 (f-i) 放大所示中的的范围内内步中的表明较低质内政部警政署。

所示2 冷水铜板增材研发可称Cu的拉伸性能。(a) 该兼职中的赢得的的内政部警政署-熔体直线，弹出的录像辨识了挤压前后的拉伸容器。 (b) 机械性能与各研究成果管理人员原本报道的 CSAM Cu [27-31] (CS-AS)、退火后的CSAM Cu [32] (CS-annealed)、背著有基体晶在结构上的粒状铜塑料的机械性能比较SMAT [33]、ECAP [34]、电镀 [35]、激光和电子束增材研发 [36-39] 等生产工艺。

所示 3 扭曲单相对论性的多微观表征。 (a) 基板中的沉积外层的凹凸不平观察。 (b) FIB 铣削后的横切面范围内的 SEM，用于请注意表征。 (c) 外层横切面的整体而言基质在结构上的 EBSD IPF 所示，以 100 nm 的插值赢得。（d 和 e）分别以 30 nm 的插值赢得的上端和范围内内范围内基质在结构上的放大视所示的 EBSD IPF 所示。（f-i）从所示 b 中的的 FIB 研磨容器切片的薄箔的明场 TEM 缩放。 (f) 明场 TEM 辨识区别于剪切背著的细长基质。 (g) 范围内内步中的大块。（h 和 i）分别在上端和范围内内范围内较宽了超细基质。

*感恩期刊作者他的团队对本文的大力支持。

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