2022年第三代半导体在各领域的渗透率显现出持续攀升之势

根据TrendForce集邦讨论最近年度报告《2022第三代导体增益应用消费者市场年度报告》显示，虽受俄乌争端与疫情反复负面影响，消费者带电粒子等终端设备消费者需求量稍稍下滑，但应用于增益积体电路的第三代导体在各领域的第二季度依然呈现停滞跃升之势，800V车也电驱控制系统、高压慢速充桩、消费者带电粒子的设备、数据中所心及通讯基站电源等领域的迅速其发展，推升了2022年SiC/GaN增益导体消费者需求量。

TrendForce集邦讨论聚焦SiC/GaN增益导体消费者市场，以终端设备应用需求量探讨与分析消费者市场规模、机会与关键时刻、供应链，备有读者对于第三代导体增益电力带电粒子消费者市场更更进一步的了解。

SiC增益导体

成本是受限SiC增益积体电路大规模应用的核心因素，Wolfspeed全球首座8英寸SiC总公司的叫停，无疑为整个行业传递了极为重要的接收端，而Soitec、烁一个科晶体以及中所一个科院化学研究所亦在上周取得了8英寸薄层跃进。由此可见，被消费者市场寄予厚望的扩径降本举措已初见成果。

另一方面，业界仍要从最原始的晶体生长以及薄层加工环节来进一步降低成本，这除此以外TSSG晶体生长法律条文、激光切割高效率等。

现今SiC增益积体电路消费者市场主要由欧美日IDM生产商掌控，关键供货商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此领域耕耘已久，并开始在关键车也消费者市场展开针锋相对竞争。

根据TrendForce集邦讨论清查与分析，随着更多车原由开始在电驱控制系统中所导入SiC高效率，预期2022年电子式SiC增益积体电路消费者市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将跃升至39.4亿美元。

另一方面，随着SiC需求量离开爆发期，Foundry也逐渐兴起。则有X-FAB与汉磊两大成熟大厂，中所国东南亚地区已出现积塔导体、长飞先进、百识带电粒子Company宽能导体、芯粤能等专属大厂厂，而韩国石墨封装大厂业者DB HiTek亦决心关键时刻8英寸SiC封装大厂，受雇电子式MOSFET。

GaN增益导体

基于Si薄层框架的GaN增益积体电路已成为业界主流，但至今仍受限于中所、热力应用场景，因此业界停滞尝试以GaN-on-Sapphire、GaN-on-GaN以及GaN-on-QST等其他结构来解决这一问题。

GaN-on-Si增益积体电路具备极佳的成本优势，已率先在消费者带电粒子消费者市场放量，Navitas和GaN Systems产品在上周离开了Samsung旗舰APP迅速叫停时器，而英诺赛一个科则创造性的将GaN高效率引入APP内部叫停时管控，亦为消费者市场注入了新的活力。

当然，Transphorm等大厂早已将目光转向数据中所心、通讯基站等工业及车也消费者市场，这些领域蕴含极大的渗透机会，是将会GaN增益积体电路的重点应用方向。相对SiC，GaN行业的垂直分工趋势则比较明显，始创Fabless仍要不断猛增消费者市场，大厂厂半世纪了极大的其发展机会。凭借领先的GaN-on-Si制程能力和多年积累的客户信任度，台积电掌握了绝大部分客户资源，其产能也停滞满载。而为了迎接将会庞大的消费者需求量，各生产商商也开始帮助多元化的大厂策略，但从现今来看，这十分困难。（来自：TrendForce集邦讨论）

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